标签：pcb设计 pcb抄板 芯片解密 反向技术植球技术受到晶圆制造商的青睐，并用它取代传统的电镀焊或高精度焊膏印刷等工艺。由于直接植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确和成本低廉的解决方案，大型 EMS企业也逐步进入了这一领域。 OEM客户在器件制造方面已经接受了新的概念，即器件可在EMS公司制作生产并直接用于最终产品的组装。这 样做的好处在于：提供了更高的收益率，缩短了产品交货期，符合中小批量的要求，更关键的是较大幅度地降低了成本。在此情形下，SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才 能响应OEM客户的要求。 本文主要介绍应用在电路板上的植球技术。 流程简介 整个工艺包括四个步骤：涂布助焊剂、植球(球印刷)、 检验及返工，以及回流焊。 植球需要两台在线印刷机：一台是用于涂布膏状助焊 剂的普通网板式印刷机，另外一台用于植球（采用特殊的植 球印刷头）。两台印刷机都可随时切换为电子组装用的普通 印刷机。此外，用于炉前返工补球的低成本设备，可有效地 避免诸如少球等质量问题。 步骤一：涂布助……
- 顺序层压法制作埋/盲孔多层板工艺探讨
标签：pcb抄板 pcb设计 深圳pcb 芯片解密 样机制作随着电子技术的全面提高，也刺激着印制电路板业的同步发展。伴随着电子产品体积的小、轻、薄，印制板随之开发出了挠性板、刚挠性板、埋/盲孔多层板等等。然而，印制板生产设备的投入了相当大，特别是制作进/盲目孔多层板的设备，如：激光钻孔机、脉冲电镀设备等。对于一般的中小企业，尤其是不批量生产埋/盲孔多层板的企业，要投入这么多的资金添置设备，不太可能。因此，利用现有的设备生产埋/盲孔多层板，具有一定价值。这不仅拓展了企业的产品门类，而且也满足了一部分客户的需要。本文就这种生产工艺中遇到的一些总是进行探讨。 1CAD布线 用传统的层压方法再根据叠层的需要，进行分次层压的方法，我们把这种工艺称作顺序层压法。由此可见，这种方法有一定的工艺局限性，也就是它不能任意互连。那么，我们在进行CAD布线时就要明确这种局限性。一是建议多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互连不要超过总层数的一半。这样可以减少层压的次数和加工的难度。 2内层制作 在生产带有埋/盲孔的多层板时，其内层板有的是有金……