PSP,是SONY(以下简称索尼)企图吞占整个游戏机市场份额的最后一步,也是对NINTENDIO(以下简称任天堂)霸主地位的第2次挑战.在次世代机战争中由于厂商对任天堂严厉的开发环境的讨厌和卡带的风险性,索尼任借CD-ROM为媒体以及宽松的开发环境的优势战胜了任天堂以卡带为媒体的N64夺去了家用机霸主的地位.任借PS系列机种占领了家用机的大部分市场.当时由于条件不够成熟所以索尼也不敢冒然进入掌机市场,而且也没有绝对的技术优势和市场经验,前又有WS和NEO GEO POCKET的前车之鉴。不过SONY怎么肯放弃这财源滚滚的市场呢，于是试探性的推出了PDA。这一尝试借着和FF8等游戏实现连动热潮着实火了很长的时间，于是SONY尝到了甜头，开始酝酿自己的掌机。由于PS2远超对手的装机量，使SONY获得了史无前例的成功，即使有商业错误也不会导致自己的失败，索尼开始了正式计划在2003年E3展上公布了PSP使业界大吃一惊，不过霸主始终是霸主，在年初任天堂不甘示弱的公布了自己的新掌机DS，可是DS真的具备与PSP叫板的实力吗？两个独立的3英寸背光TFTLCD显示屏，玩家可以通过这两个显示屏看到游戏画面概览和近视点放大画面。据较为可靠的消息称，这两个显示屏将可以整合成一个宽屏幕。这看起来很创新(不过也不算新95年的VB也采用过类似的显示系统,可以说是任天堂的故技重施,而且古怪,比起PSP的16:9的时尚设计实在不敢让人恭维.虽然从目前的状况来看DS的机能要比PSP差上很多，而且追求的游戏风格是不一样的，PSP追求的是究极的3D性能，而DS追求的是大幅强化2D绘图实力。如果属实的话DS将处于不利的状况，而且新主机的媒体依然是卡带，而PSP采用的是UMD，两者无论是容量还是成本前者都不占优势，DS卡带采用Matrix半导体的存储技术，这使得任天堂可以更快、更低价的生产卡带。相比之下，目前第三方厂商每生产一个卡带的成本大致为6到10美元之间，与UMD光碟媒体的PSP相比存在巨大的成本劣势。即便DS的卡带生产再快，价格再低，也无法与光碟相比。实在不明白任天堂为何对卡带媒体如此情有独钟，难道N64的教训莫非还是不够惨痛？而且前者不可能实现大量CG的作品和画面超强的3D作品，而现在游戏3D化 电影化 游戏中穿插CG是大势所趋，而且本文的第一章以分析过，PSP的机能怎么也能达到DC的3D水平，而据现在的消息来看DS最多也就是和N64一个水平，所以DS在机能方面也是占劣势的，只有软件阵容才能使DS挽回颓势，有人会说这方面任天堂绝对是有经验的在GG WS NEO GEO POCKET都在比GB机能强很多的情况下依然占据市场90%以上的份额，靠的就是软件，但也要看到GG是有设计缺陷（巨耗电），WS NEO GEO POCKET也是因为其有GBA的公布压制WS NEO GEO POCKET和GB有全世界亿台的装机量在做老底，靠着铁碗政策（不让移植游戏到其他掌机）等客观因素导致GB的顽抗胜利，而GBA也是在市场上几乎没有竞争对手的情况下赢了这厂掌机大战,虽然其中也有诺基亚的N-gaga的挑战,且由于缺乏号召力和人气导致失败不足以和GBA相抗衡.可是如今PSP的却不同它有着强大的名牌SONY做品牌后盾 功能种样繁多 软件的阵容几乎只要参加PS2的厂商都会加入,且PSP有相对DS那么大的机能优势.何况任天堂有个最大的弱点就是其游戏的年龄段偏低,而现在的主流游戏消费群是15-35岁的年轻人,只要SONY能掌握主自己的优势,拉拢好软件商和保证游戏的品质,找对消费群对游戏的口味,胜利就在前面.SONY加油啊,胜利就在前面.
高性能的CPU与内嵌在CPU核心内的DRAM
PSP CPU Core处理器频率为333MHZ, 其具有128BIT的前端总线(注:也就是与内存或外部电路的连接总线).工作电压1.2V,采用了90nm工艺制作(是现在最先进的半导体制作工艺)。R4000是MIPS技术公司开发的RISC(精简指令集)处理器.PSP CPU Core1集成了I-Cache(指令缓存具体容量未知),D-Cache(数据缓存 具体容量未知)与FPU VFPU(Vector Unit).其中PSP CPU Core的3D计算能力主要来源FPU与VFPU这两个矢量单元，其浮点运算能力已经达到的2.6GFlops(是在有3D-CG Extended Instructions-3D扩展指令集参加工作时的数值),这已经是达到P3 733的浮点运算量了(这是加了SEE指令集工作的情况数值是2.93GFLOPS(SSE))很多人说PS2的GS支持的特效那么少,为什么游戏中有那么多不支持的特效其实就是因为EE的FPU与VUO+VU1的功劳,起总浮点运算能力达到了6.2 GFLOPS的浮点能力,而PSP的VFPU就相当于EE的VUO+VU1,所以别看Graphics Core不支持很多特效但是可以依仗FPU与VFPU可以实现很多特效,很多人说为什么不在Graphics Core中支持呢,因为现在的技术还没有让GPU可以模拟特效的能力,就是GF FX系列还是RADEON的9800XT都只是对其固有的特效进行编程控制.对新增加的特效,如新的DIRECTX版本加入新特效就必须换新的支持这个DIRECTX版本的显卡,而游戏机不能象PC的显卡那样每6-8个月一换代, GPU的浮点运算虽然比CPU高但是有局限性,所以SONY的选择还是很明智的.在PSP的两颗R4000中PSP CPU Core是用来进行先期的多边形生成等3D运算与模拟部分特效,它的内核集成30MB DRAM 主内存这样可以容纳更多的多边形数据与高解析度的纹理),带宽为2.6GB/sec,利用其128位的带宽的总线与DRAM相连,充分发挥PSP CPU Core的超高性能。内嵌式内存的好处是CPU可以直接访问存储器,减少内存的反应时间,而且提供高带宽.
另外一颗R4000被称做Media Engine-媒体引擎,顾名思义他是做媒体解压 处理声音和I/O管理等,而不是做3D运算的.所以它不能参加3D运算,很多网站说2颗CPU可以协同进行3D运算是错的。因为其没有集成FPU VFPU(也不排除是我理解错误)。它内嵌了2MBDRAM,带宽同样是2.6GB/sec,它主要作为媒体解压缓冲与音频存储器。MPEG4的解压就是它来完成.
经验的积累成熟的PSP Graphics Core
为了让PSP的3D机能更强SONY为PSP配备了与CPU同样数量的GPU。Graphics Core 1主要是几何运算3D Curved Surface＋3D Polygon (支持3D曲面运算和3D多边形引擎)Compressed Texture纹理压缩(这可是很重要的技术,这个技术可以在有限的显存与内存空间内，存储更多的纹理，纹理压缩还能减少内存的使用率。因为当显存不够时，也就是纹理溢出时系统会把纹理存储在主内存中。纹理压缩能有效的减低带宽占用率。由于PSP没有说明具体的压缩比,估计是S3TC的纹理压缩技术。在这里介绍一下S3TC的纹理压缩比在8BIT色下是2:1 16BIT色下是4:1 24BIT色下是6:1) Hardware Clipping硬件剪裁(简单的说，裁剪就是把物体落在屏幕外面的部分去掉，这样就不需要处理看不到的东西，从而节省了处理量) Morphing、Bone分别是变形与骨骼动画.它们是很相似的技术，都是让角色的动作更流畅[右1是变形的示例图]。Hardware Tessellator它是一种硬件多边形细分功能, Tessellator使用高顺序表面几何使游戏的原始简单模型变得更圆滑更细致。它被加入到引擎后我们就可以在程序中使用LOD技术(或称为HIGH ORDER SUFACE),根据对象与观察者的距离,使用线框密度不同的3D模型.由于LOD的引入，场景中的多边形数量就会比先前大幅度的降低,而画面的画质却不会有明显的下降,而硬件剪裁的工作也可以由于多边形的减少而效能提高。它是在DX8.0、OPENGL 1.4时加入到DX与OPENGL中的,家用游戏机中只有X-BOX的NV2A硬件支持这个功能。不过这个技术在PC GAME中没有广泛的应用虽然说是硬件支持可是在PC GAME中打开此计算,功能是没有效果的[注：在ATI的GPU系列中此功能叫TRUFORM] 。Graphics Core 1支持Bezier B-Spline(NURBS)(贝塞尔曲线 NURBS建模功能) 、ex 4×4,16×16,64×64 sub-division是细分模式（N*N越大曲线的表面越光滑）、reduce program/data与reduce memory footprint & bus traffic(它是类似于ATI的HZPER技术,可以用来降低带宽占用率.其具体工作模式没有详细说明);PSP Graphics Core 1看起来更象一个几何运算器.个人感觉其功能更接近PC 显卡的Vertex Shader顶点着色器[注：什么是Vertex Shader（顶点着色器）？——Vertex（顶点）是计算机图形学中的最基本元素，三个顶点可以连接成一个三角形形成一个面，在三维空间中，每个顶点都拥有自己的坐标（xyzw）和颜色值等数据，Vertex Shader（顶点着色器）在软件层上来说就是一系列对顶点数据进行操作处理的指令程序，在硬件上就是执行这些Vertex Shader程序的处理单元], 但功能可能稍弱一些. Graphics Core 2的名称叫Rendering Engine'＋'Surface Engine '(渲染引擎与曲面引擎)其主要的作用是渲染与硬件T&L(硬件几何变换和光照处理)这项技术可以是物体在不增加多边形的前提下使3D模型表面更圆滑 更准确 更生动和即时处理光源,使光源更真实可以产生带有反射性质的光源效果,它在PS2中是由EE的VUO+VU1完成.它还支持曲面渲染. Graphics Core1和2都是128BIT核心,工作频率都是166MHZ以256BIT数据总线宽连接其内嵌式的4M DRAM。DRAM带宽5.3GB/sec。Graphics core2象素填充率为每秒6亿6千4百万,每个时钟周期的纹理贴图数为4,像素管线为4,工作模式为4*1即每一个像素流水线所配的TMU单元(纹理映射单元)为1.很多人认为这样PSP在有多纹理时象素填充率下降,这就不用但心了,没想到Graphics Core2竟然支持Pixel Shader(但是版本就不知道了)[注:什么是Pixel Shader（像素着色器）？——在Vertex（顶点）被vertex shader处理完后，就会交给setup（设置）引擎转换为屏幕上的二维坐标点（称作fragment(OPENGL中的叫法)或者pixel(D3D中的叫法)-即像素），像素包含的信息类似于顶点，也是有色彩、深度坐标等资料.Pixel Shader（像素着色器）在软件层上来说就是对像素资料进行操作处理的指令程序，在硬件上就是执行Pixel Shader（顶点着色器）的像素单元.]这样PSP就能很好的表现水、金属表面反光等物理特效了Vertex Shader与Pixel Shader这两项在家用机中只有X-BOX的NV2A支持,在游戏中得到广泛支持如光环中的水、主角突击队员身上的盔甲的金属感.这可是PS2都没有的高级机能.示.Graphics Core2最大多边形33Mpolygon/sec(T&L)为PS2的一半.不过别看性能比PS2差很多但是不要忘了PSP的解析度480*272且是在4.5寸屏上,即使多边形数与纹理尺寸是原来的1/3你也是看不出来的^_^.它们才是协同工作的.输出也是Graphics Core 2的工作,其最大输出24BIT色,输出信号为RGBA这样有更好的颜色还原.[注:不排除Graphics Core2采用了类似NVIDIA Shading Rasterizer™ (NSR)技使真实材料属性尽可能达到 per-pixel shading效果,也就是Pixel Shader处理Pixel Shading达到的效果（但只是接近而已）.NSR可以对每个像素进行动态阴影处理成为可能,使复杂的画面现在有了丰富的细节;像素 bump mapping 等功能可以用来实现更精彩的视觉效果,如凹凸贴图.NSR 允许软件开发人员实时按像素计算照明特性.以往的图形解决方案使用照明贴图或顶点照明时,由于这种方法会导致为提高性能而损失质量和精确度的问题,迫使时用户必须在实时的rendering 和全功能渲染之间进行选择.开发人员不必再依靠基本的多纹理处理技术来欺骗自己的眼睛,因为实时按像素进行阴影处理的功能使3D元素在外观和行为方面都和现实生活的对应物十分相似。所以PSP在有多纹理时象素填充率不会下降。利用NSR，木材的纹路看起来更逼真，照明物体不仅在强光下发出微弱的光芒，还可以照射出逼真的阴影，并且使水面的涟漪和波浪更加自然。按像素进行照明的功能不仅比过去使用的所有照明方法更加精确和灵活，而且不会降低实时性能.
比家用机更强的音源输出
PSP最令人惊讶的是居然是3D环绕7.1音道实在令人汗颜,其音频处理器为VME 数字音频处理器频率为166MHZ可转换数字信号处理 每秒50亿次运算 支持数字解码器支持MP3、AAC以及 ATRAC3音频格式.想想PS2才支持5.1声道啊.实在是很强的音频处理能力.
媲美NGC的光驱与载体
光驱数据
UMD (Universal Media Disc) 60mm光碟 660nm波长激光二极管 单面双层1.8GB容量(比NGC的特制DVD容量都要高还要夸张,这样就不用担心玩不到象FFX那样CG多的游戏了.其存储MPEG4影象高质量影象可存2个小时,标准质量为4个小时) 11Mbps传输速率AES -crypto system 防震 Unique disc ID Regional code system Parental lock- system Repeat ordering system
超强的外设与超前的解码方式
其他规格：4.5英寸16:9宽屏背光式TFT液晶显示480*272 解析度与24位真彩 MPEG4 AVC视频解码 无线LAN (802.11)[ IEEE802.11无线LAN模块.这样就可以无线宽带网与无线对战了] IrDA 红外线数据协议(不用连接线就可以实现记录交换比家用机更方便) USB 2.0(这样就可实现PS2 PC 等外设连接) 记忆体 AV in/out(可以连接电视的哦) 锂电 立体声耳机 外接插口
视频解码方式采用最新的“H.264（MEPG-4 AVC）”。H.264的压缩率为MPEG-2的2倍多，预计将于2004年内实现国际标准化。作为有望取代因授权问题而迟迟不能普及的MPEG-4 Visual的编码方式，已经开始受到业界关注。PSP的R4000中的一颗将集成H.264方式的编码功能。基本规范（baseline profile）和核心规范（main profile）支持规范中的1～3级，视频编码效果可达SDTV级。
掌机前所未有的操作
SONY总是爱创造奇迹, PS系手柄的成功是手柄的经典,而如今SONY把这个经典带到了掌机,可以象PS那样操作.这样可以使是游戏有更有意思的操作了,起码如TK系列的操作感就可以100%移植了.还有A AVG这些操作复杂的游戏就可以在PSP上实现了。
高性能的内嵌式处理器
ARM946E-S与ARM7TDMI是由Advanced RISC Machines公司研制的内嵌式 32BIT RISC CPU,被广泛应用于汽车电子设备、移动电话、硬盘驱动器、调制解调器、工业控制、海量存储、网络通信、无线通信和各种消费娱乐电子产品。它具有低功耗、高性能、体积小、低价格等优点。非常适合掌机使用。其中ARM946E-S是主CPU,速度是1-67MHz它将负责主要的3D运算和2D运算。为了使其运算速度更快NINTENDIO为它配备了大容量的缓存Instructions Cache（指令缓存)8KByte, Data Cache(数据缓存) 4KByte；TCM(紧密耦合存储器):Instructions Cache(指令缓存)32KBy te, Data Cache(数据缓存)16KByte对于一个掌 机来说已经很大了.[注:提高处理器速度一般有两种方法:一种是提高时钟频率;一种是增大处理器的缓存,它的速度一般是处理器的时钟频率相同或1/2速运行]。ARM946E-S是一种有5级流水线，集成有Thumb扩展功能、调试功能和哈佛总线的内核。在同样工艺下，它是ARM7TDMI性能的两倍以上.还有增强型DSP指令集.它可用于需要控制和DSP的应用.非常适合NDS的构架结构[注:因为NDS的2D Graphics Engine与3D Graphics Engine都是DSP类型]；ARM7TDMI在NDS作为辅助CPU出现，它主要是和2D Graphics Engine 3D Graphics Engine一起辅助ARM946E-S运算以达到宣称的性能指标以及兼容GBA 控制I/O等设备。它配备了芯片外64K专用内存。它是一种小型的高性能低功耗可集成32位RISC处理器内核，最初是为便携式通信设备而开发的。速度是1-33MHz.ARM946E-S与ARM7TDMI都是采用0.18um工艺生产,共享一个32KByte (16Kbyte x2)的芯片外专用内存。这样ARM946E-S与ARM7TDMI可以有效的发挥性能以接近R4000A(它是N64的处理器与PSP的R4000不是一个类型,电路构架完全不一样)的性能.
Memory
为达到和N64游戏同样的画面效果NDS集成了4MB的主内存(类型没有说应该还是RDRAM).和N64的4.5M比起来还差一些,贴图纹理一定会相对N64的缩水.但是大家忽略了一个问题就是忽略了CPU的缓存 专用内存(64KByte)和共享内存(32KByte)的存在和作用,而且NINTENDIO还为其3D引擎设计了 656KByte的VRAM做祯缓存.完全可以容纳N64标准的纹理.
2D Graphics Engine
这次为了增强NDS的机能,集成了一个2D的图形引擎来辅助两块CPU的处理能力,但是大家有没有发现NDS的2D性能和GBA竟然没有任何的提高,究竟是怎么回事呢?因为2D也要表现大魄力力的画面[注:就是3D的背景,2D的表现形式]这也是为什么要集成2D 来辅助CPU的原因]这样既提高了2D元素的细腻又不影响3D的性能.而且2D画面的发色数更多 解晰度更高。
拥有N64级别机能的3D引擎
当NINTENDIO公布NDS的机能可超越PS媲美N64时，很多玩家都在想ARM946E-S与ARM7TDMI无论是位数还是频率都要逊色于R4000A，NDS真的能达到NINTENDIO宣称的那样吗？答案是肯定的。因为NDS集成了一块帮助CPU进行几何运算的3D引擎。它可以每秒进行计算4百万个顶点(这是所有顶点连接一起时的计算量) 12万个多变形(实际上应该能表现的更多一些,因为象3D背景等大物体顶点都是连接在一起的)、3千万象素的填充率，使NDS达到媲美N64的3D机能。在N64所支持特效的基础上它还使NDS具有雾化（使物体具有“雾”的特性的效果,这个特效的原理是根据距离远近加算白色构成并降低明暗的对比度来实现的.它和体积雾等真实雾的表现方法是不同的.）和卡通渲染（在材质的边缘加轮廓线和使很少的颜色来表现颜色渐变从而产生卡通的效或不使用轮廓线的,只用颜色渐变来实现卡通渲染如风之杖）.从而使NDS上将有大量的3D游戏出现。
超越SFC媲美PS的声音系统
NDS具有16个PCM音源,远远超过SFC的8个,这使NDS可以完美的表现语音与接近CD音质的声音效果,使NDS上出现音乐游戏成为可能.
方便的无线连接
NDS上搭载了Wi-Fi的无限连接功能,对应IEEE802.11无线网络标准.可以使16位玩家在10米的范围内共享一盘卡带,一起众乐.
完美的操作按键
为了弥补GBA操作按键不够的尴尬局面,NDS增设了 X Y键,这使在NDS的游戏操作更加多样化和完善.更能满足未来掌机游戏的操作标准,使NDS上出现新类型游戏成为可能.
增强型的卡带媒体
DS卡带采用Matrix半导体的存储技术，这使得任天堂可以更快
、更低价的生产卡带。而第三方厂商每生产一个卡带的成本大致为6到10美元之间,大大降低了游戏厂商卡带的成本与售价.不仅如此卡带的容量也大大的提升到1Gbit的容量,从而使游戏的画面更加绚丽和游戏时间的增长不在受容量的制约.另外一个好处就是卡带可搭载特殊的DSP来增强游戏的画面效果.大家忘了MD SFC时代吗?在搭载了DSP后使MD SFC的2D机能大副提升还实现3D机能.而NDS就可以使自己的机能提升来对抗PSP.
携带游戏机是以电池驱动为前提的，所以携带硬件的最大特征，在于消費電力和性能之间如何才能取得平衡。对于携帯機器来说，重要的在于具备多少机能才是合适的。从这一点来进行2台主机的比较，可以很明显的看出2台主机的设计思想的不同。
用一句话来说，对手掌机来说，可以认为PSP是具有过剩的機能和高性能的。与此相对应的是，使用现行技術也能轻松实现的Nintendo DS。作为游戏机的机能面来说，不令人产生误解的说法是，PSP为“ PlayStation 2级别”，DS则为“ Nintendo 64级别”。也就是说，PSP拥有与现在主力机种匹敵的機能、DS则具有1个时代前的機能。
并且，从機能面来说，PSP不光具有游戏功能，还具有多媒体播放器機能。比如PSP内置AVC規格的動画解码硬件。DS从现在的推断来说，仅仅具有游戏功能。
単純的从芯片来说， PSP芯片的機能也好，性能也好，都明显处于上风， DS芯片则在消費電力和成本方面来说非常有利。也就是说、“機能和性能”対“消費電力和成本”，2者的趋向势截然不同的。对DS来说，消費電力和成本是非常容易实现的， PSP则非常困难。从另外一个方面来说，SCEI应该对PSP芯片的设计能力与自社Fab的制造技术有着自信、要在維持高機能&性能的前提下，实现消費電力和成本的正常化。
両芯片的不同，是与両社的硬件设计目标紧密连接在一起的。DS作为手掌机，从游戏机设计方向出发，要实现低价格，长电池驱动才行。手掌机的话、価格在100美元左右，电池駆動時間要维持在 (8～10時間)，所以，DS的機能处于成本与電力能够轻松解决的範囲内。与此相对的，在成本与電力增加比较少的情况下，最大限度的放入了增加创意的2画面液晶与触摸屏，以及麦克风。
与此相对的是， PSP脱离了游戏机范畴，目标是 21世紀的walkman。所以成本与電力，不能用携带游戏机的范畴来进行衡量。价格也在NDS之上，应该是在携帯AV機器相近的范围。
●具有秒杀（虐杀？）機能的PSP芯片
对于PSP芯片、在以前的相关报道「PSP芯片是第3代PlayStation的设计思想」「接近于PlayStation 2的图像性能」「SCEI的次世代携帯游戏機「PSP」是“超级PlayStation”」内也介绍过了。以下是PSP搭載的主要核心。
MIPS32系CPU核心(333MHz、包括vector engine)
媒体引擎
图像核心 (サーフィス引擎とレンダリング引擎)
VME(声音核心)
AVC動画解码器
安全系统
I/O群
主&图像内存(Embedded DRAM 12MB)
具体性能也非常之高。比如、图像核心的性能为、T&L性能最大33Mpolygons/sec、像素填充率为664M pixels/sec。也就是说，PSP图像機能是、初代PlayStation(PS)的10倍以上、PlayStation 2(PS2)的大概25～50%左右。从画面解像度来考虑的话，是接近于PlayStation 2的性能。
CPU为“MIPS32命令集的R4000核心”、媒体引擎也使用同系的CPU核心。在CPU核心上加入了矢量运算单元。命令集之所以没有采用MIPS64的原因、是「对携帯機器来说，不需要MIPS64」、SONY/SCEI的久多良木健氏(SONY副社長/SCEI社長兼CEO)是如此解释的。動作周波数来说的话，无论CPU还是媒体引擎，CPU核心都是333MHz，这一点足以与PlayStation 2相匹敵。
加上、为了让圧縮率可以达到极高的水准、所以增加了解码功能强劲的AVC硬件解码器。这也是为了PSP能够播放DVD级别的映像。「MPEG4并没有得到现在的DVD的质量。AVC的话，正好等于现在的DVD的画質」，对採用AVC的理由，久多良木氏是如此説明的。由于具有此项機能、可以在PSP上玩到和电影，MTV同级别高画面素质的内容。PSP采用了创新的UMD来实现游戏与映像的2项内容。
●性能朴实的Nintendo DS
对于高性能是最大特点的PSP来说，Nintendo DS的详细性能还不是非常明了。不过、从实际的DS硬件来看可以推出一些结论。
DS已经明确公布的是，主芯片为ARM9核心、副芯片为ARM7核心。从実機来看，可以认为还搭载了图像芯片。当然，使用CPU核心也可以担当3D処理的任务，不过从游戏开发的角度来说，应该是具有专门的图像芯片吧。
3D性能为Nintendo 64＋α等级。根据Nintendo DS性能的网上流出資料来推断的话、3D性能为頂点処理4M Vertices/sec、填充率为30M Pixels/sec。简单来说，处于 PlayStation和Nintendo 64级别的性能范围之内。当然，那些资料到底是不是真的，我们也无法推断。不过，从実機演示来看，也就在那个范围了。以前曾经有过任天堂在讨论推出Nintendo 64的携帯版的传闻， DS的性能大概就与 Nintendo 64的携帯版相近。
有趣的是、今後的携帯電話等等，瞄准的3D图像性能为、QVGA(320×240分辨率)，具有数M Triangles/sec＋数10M Pixels/sec的性能。携帯電話都开始瞄准PlayStation级别的3D性能了，DS的性能将会与其冲突。
让我说的话，DS级别的性能将会是未来携帯機器的普通配置。反过来说，对携帯機器来说，DS具有在技术方面完全没有难度的情况下而设计的图像机能。这与具有在技术方面简直让人感觉不可能实现的携帯機器PSP相比，实在是非常大的区别。
并且，可以认为，DS并没有搭載与PSP类似的動画再生硬件。这就是，目标在于多媒体终端的PSP与纯粹的游戏机-DS的大区别所在了。
●技术实现难度高的PSP的省電力化
从消費電力方面来比较，PSP处于理论上的不利局面。不仅仅是芯片，PSP搭載的光盘驱动器也在电力方面处于劣势。可以肯定的是、久多良木氏宣布了「能够在太平洋路線的飛機上一直看电影，这是我们制作PSP的目标」。最初一代的PSP是不是能够达到这个目標还不太清楚，不过目标肯定是 (7～8時間駆動)了。
PSP搭载了1,800mAh以上锂電池。这是GBASP的600mAh锂電池3倍。锂電池電圧为3.6V、電力大概为6,480mWh。
锂電池的重量能源密度は155Wh，所以計算下来的电池重量为42g。也就是说，电池就占了42g的重量。PSP的本体重量为260g、这是挑战了电池搭载极限的设计方法了。即使这样，要维持7～8使用時間、PSP的平均消費電力要控制在1W以下。包括芯片，液晶显示、UMD驱动器的所有耗电。实在是一项高难度的设计。
PSP芯片最初将会采用90nm工艺，这也应该是挑战。因为90nm工艺在消費電力方面也存在着很大的問題。久多良木氏也说「采用90nm工艺，使的（设计工程师们）非常的辛苦」、「但是，我们成功做到了！」。也就是说，即使是在非常困难的条件下，SONY已经交出了一份完美的答卷。
再加上、PSP芯片虽然最初采用90nm，但是很快可以迎来新工艺的时代，那样就可以比较早的迈入65nm工艺制造了。大概，PSP芯片将会经过3～4个芯片制造工艺时代吧。所以，这里也是难点。
长久以来，理论上是制造工艺越細微化，消費電力就越少。所以，即使是同样的机器，也能进化到更加便携的地步。但是，现在的制造工艺上，越細微化的情况下，如果不采用特殊手段，会导致漏電流的增加。如果那样的话，細微化好处就要減半了。
对于这个问题，SCEI将会如何对应呢？这一点尚未明了。不过，就PSP芯片来说，与PC的CPU相比，处于比較低的周波数上，所以好处在于不用追求频率的高速化。
顺带一提的是、SCEI在PlayStation 3的芯片组上面，将会采用65nm工艺。SCEI随着IBM、東芝在工艺技术上的共通化而一起进步、在65nm世代，可以预计3社将会采用相同工艺。根据某位内部人士的推断，作为PlayStation 3的CPU--Cell、为了提高性能/消耗電力比的提高，而采用SOI-OPTION。但是，图像处理芯片采用了未使用SOI的Embedded DRAM。所以，当初的推断是会产生巨型化。
但是、東芝发表了能够同时兼容SOI与巨型化的Embedded DRAM的65nm工艺技術。所以，PSP可能采用65nm工艺制造的结合了SOI-OPTION的Embedded DRAM。
PSP芯片的半導体本体面積尚未明了。但是可以预测到比200平方mm以上的初代PlayStation 2芯片组要小很多。久多良木氏也暗示了PSP芯片是非常小的。
高性能的PSP芯片，总会需要相当大小的半導体本体面積的。如果是同样的工艺，与DS芯片相比，肯定会大很多。所以，如果采取外包制作的话，制造成本将会相当的高。不过、SCEI的话，可以自主生产，情况就不一样了。
SCEI可以在90nm工艺的制造量容许范围内，分出一部分原来用来制造PlayStation 2芯片的份额。也就是说，与NDS（采用外包形式）相比，是无法単純来比较制造成本的。
●在消費電力方面有利的DS芯片
采用了小核心的ARM系CPU、加上与当前家用游戏机相比，落后了一个时代的图像芯片，DS的設計思想非常的朴实（低风险）。
作为Nintendo 64的图像芯片的Reality Engine的半导体数（トランジスタ数）为260万，从这里可以推出DS芯片组比起PSP来说，相差了非常大的规模。CPU来说的话，相当于Pentium 1级别、GPU的话相当于RIVA 128级别。動作周波数也是同様、Reality Engine的動作周波数为62.5MHz，DS芯片也在这个范围内。从泄漏出来的资料来看，也有说是67MHz的。与PSP相比，DS的半导体数和動作周波数都处于非常低的一个阶段。
于是DS芯片的特徴决定了DS非常省电。半导体数和動作周波数少可以抑制消費電力的增加。消費電力是由「電圧的平方×動作周波数×静電容量」决定的、DS芯片動作周波数也低，静電容量也少、所以供給電圧可以控制到很低的水准。
还有，对于携帯機器来说非常重要的漏電流的控制方面，NDS也很容易实现。動作周波数在60MHz左右，明显低于PSP，所以更容易控制漏電流。
芯片以外的话，NDS没有采用类似PSP的光学驱动器，也可以用来节约消費電力。采用硬件卡带的DS，没有机械驱动方面的電力消費。NDS唯一耗电的地方在于，2枚液晶屏。
从这些方面考虑，对DS来说，无需和PSP一样，挑战控制電力消費。NDS是使用现存的技術、毫无难度的做出来的携帯機器。电池容量就算不用很大，也能维持很长的实用是坚。加上可以推测、芯片的半導体本体面積也非常的小，所以制造成本也很低。没有使用机械驱动，也使得制造成本变低。
总结语：拥有很大不同特征的2台主机，反映了在携带领域各种各样戦略和方向性的不同。
----------选哪个呢...有点困难呢....
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