晶振在电子产品里面的作用是传递信号,我们的每一项操作都必须依靠晶振的传递才能够完成.我们可想它的重要性.晶振也分为很多种.主要分为:石英晶体谐振器（无源晶振）、石英晶体振荡器（有源晶振）两大类.随着各种高端智能产品的不断诞生,对于晶振的要求也越来越高.温补晶振成为了各项高端智能产品的主流产品.应用范围主要包括:汽车电子、医疗设备、智能机器人、智能穿戴设备、平板电脑、无人机以及高端航空设备等领域.
精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题.在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点：一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难；二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10－6以下.但是,温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大.
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM〜2.0 PPM,工作温度范围: - 30度〜85度,电源电压:1.8V〜3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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