东东

根据是否破坏智能卡芯片的物理封装可以将智能卡的攻击技术分为两大类：破坏性攻击和非破坏性攻击。

智能卡芯片攻击技术及应对措施

破坏性攻击和芯片反向工程在最初的步骤上是一致的：使用发烟硝酸去除包裹裸片的环氧树脂；用丙酮/去离子水/异丙醇完成清洗；氢氟酸超声浴进一步去除芯片的各层金属。在去除芯片封装之后，通过金丝键合恢复芯片功能焊盘与外界的电气连接，最后可以
以使用手动微探针获取感兴趣的信号。对于深亚微米以下的CMOS产品，通常具有3层以上的金属连线，为了解芯片的内部结构，可能要逐层去除以获得重构芯片版图设计所需的信息。在了解内部信号走线的基础上，聚焦离子束(FIB)修补技术甚至可用于将感兴趣的信号连到芯片的表面供进一步观察。
非破坏性攻击主要针对具有微处理器的产品，其手段主要包括软件攻击、窃听技术和故障产生技术。软件攻击使用微处理器的通用通讯接口，寻求安全协议、加密算法以及他们物理实现的弱点；窃听技术采用高时域精度的方法，分析电源接口在微处理器正常工作过程中产生的各种电磁辐射的模拟特征；故障产生技术通过产生异常的应用环境条件，使处理器产生故障，从而获得额外的访问途径。