AMD最新芯片组规划路线图显示，AMD将于2007年1月底正式交货新一代690家族芯片组。最快2月中旬各家主板厂商都会正式出货，包括新一代整合显卡产品RS690、低端不含HDMI及HDCP的RS690C及不含整合图形核心的RX690。不过新一代690家族将不会推出支持CrossFire技术的RD版本，高端玩家级市场在今年第二季度起将陆续推出多款790系列新品，其中包括整合DirecX 10显卡的IGP产品。
AMD新一代790系列芯片组的首个型号为不含整合显卡的RX790，其最大卖点支持最新的Hyper-Transport 3.0总线，处理器与芯片组的传输带宽将由上代最高2GT/s提升至最高5.2GT/s。而在2007年第四季度，AMD会正式推出支持Direct X 10的IGP产品，代号为RS790，并内建全新的通用影像解码 (Universal Video Decoder)引擎。主板专业人士表示，UVD主要针对数字机顶盒及数字电视内置的影像进行解码，不需要借助GPU的运算，即可解码40Mbps + CABAC的蓝光影像内容，并可以支持Dual-Stream影像处理，在低端平台也足以应付1080p高清影像的播放。
| 北桥芯片组 | 2007 Q1 | 2007 Q2 | 2007 Q3 | 2007 Q4 |
| 高端市场 | RD790x2 支持AMD Quad FX平台、HT3、交火、4 x PCIe 2.0x16、8 x PCIe 2.0x8 |
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| RD580 交火、HT1、2 x PCIex16 |
RD790 HT3、交火、2 x PCIe 2.0x16、4 x PCIe 2.0x8 |
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| 主流市场 | RS690 Direct X9 IGP、 AVIVO、 HDMI+HDCP |
RS790 Direct X10 IGP、 HT3、UVD HDMI+HDCP |
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| RX690 不集成显卡、提供PCIe插槽、其余与RS690相同 |
RX790 不集成显卡、提供PCIe插槽、HT3 |
RS740 Direct X9 IGP、 HT3 |
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| 低端市场 | RS690C Direct X9 IGP |
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| 南桥芯片组 | SB600 SATA x 4 3GB/s + NCQ USB 2.0 x 10 1PATA |
SB700 SATA x 6 3GB/s + NCQ USB 2.0 x 12 1PATA |
而在低端市场，AMD仅会推出只支持Direct X9的RS740，可以算作RS690C的Hyper-Transport 3.0升级版本。RS790、RX790与RS740均为针脚兼容，此举可以降低主板厂商的研发成本，缩短产品上市的时间。预计RS740会于第三季度初期上市。
高端玩家级产品将会在790系列中推出全新的RD790型号。除了支持最新的Hyper-Transport 3.0系统总线外，还会采用全新的PCI-Express 2.0技术。芯片组提供四个PCI-E 2.0x8，可达成2个PCI-E 2.0x16或是4个PCI-E 2.0x8图形接口，支持交火（CrossFire）、通用图形处理器（GPGPU）及物理特效卡等应用。此外，主机板厂商还可以两个RD790北桥组成AMD Quad FX平台。据AMD相关文件所示，该平台会成为真正拥有4组PCI-E 2.0x16的极限玩家平台，而且并不排除未来将支持四卡交火（Quad CrossFire）技术。
南桥芯片部份，AMD将推出全新的SB700产品以配合790北桥家族。不过AMD尚未公布详细的官方规格，目前仅获悉SB700会由上代的4个SATA II接口提升至6个，USB接口由10个提升至12个，但仍会保持1个IDE硬盘接口，预计2007年第四季度登场。
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