主板术语详解:
电脑主板就可以称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时
候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大家攒机是大有裨益的。 下面， 我就把主板
常用的一些术语简单的给大家解释一下。
大家喜欢将CPU比作电脑的大脑或心脏，那么电脑主板就可称为电脑的神经系统。主板是一种高科技、高
工艺融为一体的集成产品，大家在攒机的时候难免有认知上的迷惑。所以先了解一些主板的基本知识对大
家攒机是大有裨益的。下面，我就把主板常用的一些术语简单的给大家解释一下。
主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了
各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职
责，并把各种周边设备紧紧连接在一起。它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。
CPU(Central Processing Unit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际
上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分
。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储
存器里，最后等着交给应用程序使用。
BIOS（Basic-Input-&-Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系
统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内
主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电
自检程序和系统启动自举程序。
CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的
设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行
设置。所以又被人们叫做BIOS设置。
芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南
桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。 JF
北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。
南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。
MCH（memory controller hub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。 m<(xS
ICH（I/O controller hub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。
FWH（firmware controller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。
I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制
接口。
PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层
，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地
对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电
磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应
。
AT板型: 也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBM PC/AT机上。AT主板大小为
13×12英寸。
Baby-AT板型: 随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的Baby AT主
板结构。Baby AT大小为13.5×8.5英寸。
ATX（AT eXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT
板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。
Micro-ATX板型：是Intel公司在97年提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺
寸的。
AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不
支持+3.3V电压。
ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供
一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。
Slot 1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽
和CPU性能。 gL
Socker 370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。
Socker 370 II：INETL为Pentium III Coppermine和Celeron II设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V
左右。
Slot A：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot 1差不多。
Socket A：AMD专用CPU插座，462针脚。
Socker 423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。
Socket 478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。
SIMM（Single-In-line-Menory-Modules)：一种内存插槽，72线结构。
DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线结构。
SDRAM（Synchronous Burst RAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是
双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备
，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同
步，取消等待时间，所以其传输速率比EDO DRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模
式，能传输一整数据而不是一段数据。
DDR RAM（Double Data Rate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础
上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL
（Delay Locked Loop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobe signal）。当数据有效时，
存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率
就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM
的两倍。
RDRAM（Rambus DRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器。用于数据存
储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令。
Direct RDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高
。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。
ECC（Error Checking and Correcting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。
PC133：因为Intel PIII支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟
频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。
CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分
主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。
IDE(Integrated Device Electronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和
Conner共同开发并由Western Digital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它
最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘
接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。
EIDE（Enhanced IDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口
。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。
RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另
一个用途就是加速存取(Stripping)。 一般常听到RAID 1就是指备份这个功能，而RAID 0就是加速功能，
RAID 0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。
ULTRA DMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有
利于提高整体系统效率。
ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发
时的电磁干扰的一种接口标准。ATA 100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。
PCI总线(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线
结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。
AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将
显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，
故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据
传输率。所以实际上就是PCI的超集。
AGP 1X/2X/4X：AGP 1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP 2X的总线传输率为532MB/s，工
作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP 4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。
AMR（Audio/Modem Riser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持
声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一
些限制。
CNR(Commu-nicationNotwork Riser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，
而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络
(Home PNA),具有PC 2000即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。
ACR(Advanced Communication Riser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无
线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。
SCSI（Small Computer System Interface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会
（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的
设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持１６个设备，通过
SCSII D来进行控制。
USB(Universal Serial Bus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键
盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行
接口。它采用Daisy Chain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为
12MB/s。
FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。
并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。
COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行
数据通讯）等。,wl)
PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。
IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。
ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省
能源。
AC\'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于1996年发布了AC97标准，它把
声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它
工作时需要占用一部分CPU资源。
温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度
超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是
外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让
温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数 I
再送内存参数....
内存也是计算机系统里的重要配件，它的数量多少，质量好坏直接影响着整个系统的性能以及稳定性。今
天，我就把关于内存的几个主要参数给大家介绍一下，希望在大家购买和使用内存的时候能够从中得到帮
助。
同步动态随机存储器（Synchronous DRAM，SDRAM）：是目前主推的PC 100和PC 133规范所广泛使用的内
存类型，它的带宽为64位，3.3V电压，目前产品的最高速度可达5ns。它与CPU使用相同的时钟频率进行数
据交换，它的工作频率是与CPU的外频同步的，不存在延迟或等待时间。
双倍速率SDRAM（Dual Date Rate SDRSM，DDR SDRAM）：又简称DDR，由于它在时钟触发沿的上、下沿都
能进行数据传输，所以即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s。DDR不支持3.3V电压的
LVTTL，而是支持2.5V的SSTL2标准。它仍然可以沿用现有SDRAM的生产体系，制造成本比SDRAM略高一些，
但仍要远小于Rambus的价格，因为制造普通SDRAM的设备只需稍作改进就能进行DDR内存的生产，而且它也
不存在专利等方面的问题，所以它代表着未来能与Rambus相抗衡的内存发展的一个方向。
接口动态随机存储器（Direct Rambus DRAM, DRDRAM）：是Intel所推崇的未来内存的发展方向，它将
RISC（精简指令集）引入其中，依靠高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量。它具有相对SDRAM较高的
工作频率（不低于300MHz），但其数据通道接口带宽较低，只有16位，当工作时钟为300MHz时，Rambus利
用时钟的上沿和下沿分别传输数据，因此它的数据传输率能达到300×16×2/8=1.2GB/s，若是两个通道，
就是2.4GB/s。它与传统DRAM的区别在于引脚定义会随命令变化，同一组引脚线既可以被定义成地址线也
可以被定义成控制线。其引脚数仅为普通DRAM的三分之一。
虚拟通道存储器（Virtual Channel Memory, VCM），是目前大多数最新的主板芯片组都支持的一种内存
标准，VCM是由NEC公司开发的一种的“缓冲式DRAM”，该技术将在大容量SDRAM中采用。它集成了所谓的
“通道缓冲”，由高速寄存器进行配置和控制。在实现高速数据传输的同时，VCM还维持着与传统SDRAM的
高度兼容性，所以通常也把VCM内存称为VCM SDRAM。VCM与SDRAM的差别在于不管数据是否经过CPU处理都
可以先行交于VCM进行处理，而普通的SDRAM就只能处理经CPU处理以后的数据，这就是为什么VCM要比
SDRAM处理数据的速度快20%以上的原因。
CL（CAS Latency）：为CAS的延迟时间，这是纵向地址脉冲的反应时间，也是在一定频率下衡量支持不同
规范的内存的重要标志之一。比如现在大多数的SDRAM（在外频为100MHz时）都能运行在CAS Latency = 2
或3的模式下，也就是说，这时它们读取数据的延迟时间可以是2个时钟周期或3个时钟周期。 (DX
tCK（TCLK）：为系统时钟周期，它代表SDRAM所能运行的最大频率。数字越小说明SDRAM芯片所能运行的
频率就越高。对于一片普通的PC 100 SDRAM来说，它芯片上的标识“-10”代表了它的运行时钟周期为
10ns，即可以在100MHz的外频下正常工作。
tAC（Access time from CLK）：是最大CAS延迟时的最大数输入时钟，PC 100规范要求在CL=3时tAC不大
于6ns。某些内存编号的位数表示的是这个值。目前大多数SDRAM芯片的存取时间为5、6、7、8或10ns。
对于PC 100内存来说，要求当CL=3的时候，tCK的数值要小于10ns、tAC要小于6ns。关于总延迟时间的计
算一般用这个公式: 总延迟时间=系统时钟周期×CL模式数+存取时间（tAC），比如某PC 100内存的存取
时间为6ns，我们设定CL模式数为2（即CAS Latency=2），则总延迟时间=10ns×2+ 6ns= 26ns，这就是评
价内存性能高低的重要数值。如果PC 100、PC 133内存只使用在66MHz或100MHz总线下，应该将CAS
Latency的数值设为2，这样内存无疑会有更好的性能。。。。
回复Comments
{commenttime}{commentauthor}
{CommentUrl}
{commentcontent}